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안녕하세요..
이번에 처음으로 eMMC를 사용할려고 하는데, 0.5mm볼피치여서, 빌드업 pcb로 만들어야한다네요
제작기간도 오래걸리고, 시간도 오래걸리고,,, 비용도 당연히 비싸지고,
emmc가 153핀이지만, 실제 사용되는 핀은 얼마 안되어서,
일반 pcb로 해도 될것 같은데,(하드커널에서 판매하는 eMMC모듈의 거버를 참조), 아트워크 업체에서
자기들이 거래하는 pcb업체는 0.5mm피치의 경우는 볼과 볼사이에 패턴이 뽑아낼수 있는 업체가 없다고 하네요.
혹시 그런 pcb를 만들수 있는 업체를 아시는분이나,
아니면 다른 방법 좋은 방법이 있는지 아시는분 조언 부탁드리겠습니다.
eMMC는 SOC에서 지원하는 스펙과 부품의 스펙도 확인하셔야 합니다. 52MHz 8-bit (최대 52MB/s 대역폭)까지만 사용하는 경우는 지나치게 배선을 길게 끌고가지 않는한 왠만하면 배선만 되고 pull-up조건만 잘맞으면 잘 동작합니다만 100MHz, 200MHz로 동작클럭 올라가고 DDR까지 들어가는 사양으로 가면 SOC칩의 drive strength까지 감안해서 길이제한도 있고, CLK신호 기준으로 CMD와 Data배선의 길이관리까지 해야 합니다. (이 정도 되면 길이 맞출때 동일배선이 우회하는 과정에서 반대방향으로 나란히 배선될때 signal-coupling도 감안해야 합니다.
최대 52MHz까지만 지원하는 스펙이면 상관없구요... (그래도 혹시라도 SOC쪽에서 drive strength를 낮게 잡아놓았으면 길이는 가급적 길지않게 할 필요는 있습니다.
그리고 빌드업 안하고 배선 빠져나오려면 BGA 볼패드는 0.24mm로 볼때 0.28mm 넓이에서 clearance 2개와 배선폭 1개가 나와야 하므로 배선폭과 clearance를 같다고 할때 90um까지는 가능합니다. 이정도로 해서 볼배열 밖으로 빼내서 연결하면 업체에 따라선 최소선폭을 이슈로 별도 협의 요구할 수 있는데 볼배열 빠져나올때까지만 배선폭 90um로 하고 빠져나온뒤 업체관리 최소선폭으로 설계해서 협의하면 가격상승 없이 협의해볼 여지도 있을겁니다.
거래하시는 거래업체가 다 다르기 때문에 다른분들 그냥 쉽게 한다고 다 쉽게 되는건 아니구요... 업체수준 확인해서 피요한 부분은 협의해서 진행하실 수 있을겁니다. (어차피 수율때문에 업체에서도 최소선폭이나 최소 clearance 관리하는건데 그걸 최소화하고 협의하면 협의 진행해볼만한 하게 됩니다.)
지금 hw engineer에게 물어봤는데.............
빌드업으로 안해도 된답니다.
저희가 그렇게 쓰나 봅니다.