BGA 주변 VIA의 홀이 0.3mm이고 패드가 0.6mm이면 PCB 비용은 견딜만 하고...
0.25mm에 0.5mm이면 약간 비싸지고... 0.2mm에 0.4mm이면 많이 비싸다고 합니다.
332핀 중에 100핀 정도는 NC가 되고, 또 100핀 정도가 전원인데 이것들은
볼 패드에 바로 구멍을 뚫고 연결한 다음 막아버리는 공법을 쓰면 쉽다고 합니다.
비용은 빌드업 보다는 훨씬 저렴하다고 합니다.
나머지 100~120핀 정도가 실제 필요한 신호선일것 같은데요.
BGA 중간중간의 빈 라인 공간을 이용하면 0.3mm/0.6mm으로 잘하면 패턴이
빠질것 같기도 한데요...
다음 주에는 실전 배치를 한번 해봐야 겠습니다...
TODORO님 조언 부탁드립니다.
PCB 업체의 수준이 어느정도 이상이라면, 제작이 가능하도록 아트웍도 신경을 써야할것 같네요...