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일반적으로 임베디드 리눅스 기반 제품을 개발할 때, E.V board와 E.V board의 BSP를 기반으로 특정 제품을 개발하게 됩니다.
새로 설계한 개발 제품의 H/W는 E.V board를 기반으로 설계 했지만, E.V board와는 다릅니다.
개발제품의 board(SMT까지 끝난 제품)가 나오게 되면, 개발 제품에 맞게 원래의 BSP를 수정(포팅)합니다.
이 때, 처음에는 개발 제품
board에 E.V board의 kernel image를
올리게 됩니다.
그러나, 일부 부분의 회로가 수정이 되었으므로, S/W적인 Error가 발생할 수 있습니다.
이 때, 단지 S/W적인 Error외에, H/W적인 문제(부품/pin 손상)가 발생되는 경우도 있나요 ?
상술하면…H/W와 매칭되지 않는 kernel( driver포함)로 인해서, 개발 board의
processor의 pin이나,
Processor에 연결된 특정 I.C의 pin이 damage를
입게 되어서 부품이 손상되는 경우는 없는지요 ?
Processor와 연결된 특정 I/O pin(=singnal)의 경우는 이런 경우는 적겠지만(?),
PMIC로부터 전원공급을 받는 특정 I.C의 전원단은 잘못 인가된 전원으로 인해서
Damage를 입게 되어서 고장이 발생하는 경우는
없는지요 ?
1. H/W적인 문제(부품/pin 손상)가 발생되는 경우도 있나요 ?
=> 회로 설계가 정확하게 되어졌다면 문제없이 정상적으로 동작할 것이지만, 조립시에 조립 불량 및 부품 불량으로 인한 오동작은 있을 수 있습니다.
2. H/W와 매칭되지 않는 kernel( driver포함)로 인해서, 개발 board의 processor의 pin이나,
Processor에 연결된 특정 I.C의 pin이 damage를 입게 되어서 부품이 손상되는 경우는 없는지요 ?
=> 부품 손상이 되는 경우는 거의 없다고 보시면 됩니다. 일반적으로 부팅 후 모든 외부 디바이스를 probing 하는 과정이 있기에 probing 해서 없는 경우 디바이스를 사용하지 못합니다.
3. PMIC로부터 전원공급을 받는 특정 I.C의 전원단은 잘못 인가된 전원으로 인해서
Damage를 입게 되어서 고장이 발생하는 경우는 없는지요 ?
=> 회로 설계를 잘못해서 매뉴얼의 전원 인가 범위를 넘어선다고 해서 바로 고장이 나지는 않습니다.
단지 인가 범위를 벗어난 만큼 디바이스에 스트레스를 주어서 디바이스의 수명 혹은 그에 상응하는 것이 단축될 수 있습니다. 단 상식(??)을 넘어서는 전원을 인가하는 경우 전원을 넣자마자 뚜껑(??)이 열리는 경우도 있습니다.
1. 새롭게 보드 뜨면 가끔 cpu 타는 경우도 있습니다.
2. E.V 보드는 ev board입니다. 그냥 거기에서 문제가 안생기게 만든 sw가 도는 보드입니다.
그리고, 그 software 도 양산성 검증은 안된 것입니다.
cpu vendor도 검증 못한 software 일 가능성도 있습니다.
3. 수정된 회로의 구성은 나름 주변에 어떤 device가 붙는지에 대해 여러가지 검증을 거치셔야 합니다.
즉, 잘못하다가는 ground 연결이나 어떤 부분 문제 때문에 타는 경우까지 심심찮게 나옵니다.