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BGA 주변 VIA의 홀이 0.3mm이고 패드가 0.6mm이면 PCB 비용은 견딜만 하고...
0.25mm에 0.5mm이면 약간 비싸지고... 0.2mm에 0.4mm이면 많이 비싸다고 합니다.
332핀 중에 100핀 정도는 NC가 되고, 또 100핀 정도가 전원인데 이것들은
볼 패드에 바로 구멍을 뚫고 연결한 다음 막아버리는 공법을 쓰면 쉽다고 합니다.
비용은 빌드업 보다는 훨씬 저렴하다고 합니다.
나머지 100~120핀 정도가 실제 필요한 신호선일것 같은데요.
BGA 중간중간의 빈 라인 공간을 이용하면 0.3mm/0.6mm으로 잘하면 패턴이
빠질것 같기도 한데요...
다음 주에는 실전 배치를 한번 해봐야 겠습니다...
TODORO님 조언 부탁드립니다.
0.25mm에 0.5mm이면 약간 비싸지고... 0.2mm에 0.4mm이면 많이 비싸다고 합니다.
332핀 중에 100핀 정도는 NC가 되고, 또 100핀 정도가 전원인데 이것들은
볼 패드에 바로 구멍을 뚫고 연결한 다음 막아버리는 공법을 쓰면 쉽다고 합니다.
비용은 빌드업 보다는 훨씬 저렴하다고 합니다.
나머지 100~120핀 정도가 실제 필요한 신호선일것 같은데요.
BGA 중간중간의 빈 라인 공간을 이용하면 0.3mm/0.6mm으로 잘하면 패턴이
빠질것 같기도 한데요...
다음 주에는 실전 배치를 한번 해봐야 겠습니다...
TODORO님 조언 부탁드립니다.
^^..
심벌을 그리고 확인해보는 수밖에 없을 것 같습니다.
0.3/0.6 6층 이라면 한샘같은 일반 Sample 집에서 크게 무리 없는 상황이구요.
1판 단위로 하면 60~70정도면 해결 되리라 생각 합니다.
0.5mm BGA이므로 핀간 선빼는것은 불가능하고 볼패드에 구멍을 뚫는다고 해도
BGA패드 사이즈가 0.3mm 이므로 일반 공법은 불가 하리라 생각 합니다
결국 최외곽 2열과 다음2열 사이의 라우팅이 문제인데. 거기에 거의 안쓰는 핀들이
뭉쳐 있기만 바랄 뿐이죠..
최외곽 1열은 밖으로 빼면 되고 안쪽2열의 안쪽부분은 안쪽은 좀 널널 하므로 크게
무리 없어 보입니다.
일단은 심벌그리고 중간부분의 신호선들이 어떤놈들인지 봐야만 할것 같습니다.
심벌을 그리고 확인해보는 수밖에 없을 것 같습니다.
0.3/0.6 6층 이라면 한샘같은 일반 Sample 집에서 크게 무리 없는 상황이구요.
1판 단위로 하면 60~70정도면 해결 되리라 생각 합니다.
0.5mm BGA이므로 핀간 선빼는것은 불가능하고 볼패드에 구멍을 뚫는다고 해도
BGA패드 사이즈가 0.3mm 이므로 일반 공법은 불가 하리라 생각 합니다
결국 최외곽 2열과 다음2열 사이의 라우팅이 문제인데. 거기에 거의 안쓰는 핀들이
뭉쳐 있기만 바랄 뿐이죠..
최외곽 1열은 밖으로 빼면 되고 안쪽2열의 안쪽부분은 안쪽은 좀 널널 하므로 크게
무리 없어 보입니다.
일단은 심벌그리고 중간부분의 신호선들이 어떤놈들인지 봐야만 할것 같습니다.
PCB 업체의 수준이 어느정도 이상이라면, 제작이 가능하도록 아트웍도 신경을 써야할것 같네요...