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안녕하세요!
ODROD-T 하드웨어 관련하여 문의를 드립니다.
1. MAIN 칩(S5PC110)의 다양한 파워(전원)를 제공하는 MAX8698C 칩이 있습니다.
같은 파워라인에 여러개의 파워명을 분리하여 MAIN 칩으로 제공하다보니
여러개의 패턴으로 설계해서 제공해야만합니다. 예1) VDD_EXT0_AP, VDD_EXT1_AP, VDD_EXT2_AP, VDD_SYS0_AP, VDD_SYS1_AP, VDD_KEY_AP 등이 있습니다.
예2) VDD_ONAND_MCP, VDD_ONAND_IO_MCP, VDD_MDDR_MCP, VDD_MDDR_IO_MCP, VDD_ODRAM_MCP, VDD_ODRAM_IO_MCP 등이 있습니다.
질문 1 : 위 동일한 파워 라인에 여러개의 파워명을 하나로 통일하여 제공해도 되나요? (아래와 같이) 예1) 위 파워 명칭을 한개의 VDD_LDO9로 통합하여 MAIN (S5PC110)칩으로 분리하지 않고 하나의 패턴으로 통합하여 연결 예2) 위 파워 명칭을 한개의 VDD_MEM_LX3로 통합하여 MAIN (S5PC110)칩으로 분리하지 않고 하나의 패턴으로 통합하여 연결
질문 2 : 만약 파워를 분리하여 제공할 이유가 있다면 무슨 까닭이 있는지요?
같은 파워라인에 여러개의 파워명을 분리하여 MAIN 칩으로 제공하다보니
여러개의 패턴으로 설계해서 제공해야만합니다. 예1) VDD_EXT0_AP, VDD_EXT1_AP, VDD_EXT2_AP, VDD_SYS0_AP, VDD_SYS1_AP, VDD_KEY_AP 등이 있습니다.
예2) VDD_ONAND_MCP, VDD_ONAND_IO_MCP, VDD_MDDR_MCP, VDD_MDDR_IO_MCP, VDD_ODRAM_MCP, VDD_ODRAM_IO_MCP 등이 있습니다.
질문 1 : 위 동일한 파워 라인에 여러개의 파워명을 하나로 통일하여 제공해도 되나요? (아래와 같이) 예1) 위 파워 명칭을 한개의 VDD_LDO9로 통합하여 MAIN (S5PC110)칩으로 분리하지 않고 하나의 패턴으로 통합하여 연결 예2) 위 파워 명칭을 한개의 VDD_MEM_LX3로 통합하여 MAIN (S5PC110)칩으로 분리하지 않고 하나의 패턴으로 통합하여 연결
질문 2 : 만약 파워를 분리하여 제공할 이유가 있다면 무슨 까닭이 있는지요?
