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모바일 AP를 CAD 한적이 없어서 질문드립니다.
S5PC110가 피치가 좁은데 일반 VIA를 안하고 BLIND VIA를 써서 해야 하는건지 층수는 어떤식으로 해야하는지 궁금합니다. 갤럭시 S에서 같은 AP를 쓴것으로 아는데 어떤식으로 CAD했는지 아시면 답변 부탁드립니다.
기존 거버는 못구하는걸루 나와 있는데 거버 아니더라도 관련 자료를 구할수 있는지도 궁금합니다.
감사합니다.
2013.01.04 19:44:57 *.200.239.210
일단 대리점 통해서 NDA 맺으신 후에 삼성 SLSI에서 제공하는 guide를 받아보시는게 우선일 듯 합니다.
나머지는 hw 전문가 분께 pass....^^
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