근래 여러 칩들이 여러 형태로 나오다 보니, 저도 헷갈리는게 있어서 간단하게 글을 써 봅니다.

정확한 설명은 아닙니다.

대략의 설명입니다. - 제대로 설명된 자료를 찾기가 쉽지 않네요.

제가 아는 삼성에서 생산되는 반도체칩 형태만 써 보면(BGA 형태만) 다음과 같습니다.

1. SCP type

Single chip package

우리가 알고 있는 일반적인 칩 형태입니다.

CPU가 하나의 패키지 형태로 되어 있고, DRAM등은 CPU 외부에 붙이는 형태입니다.

다만, 하나의 PCB 위에 CPU, PMIC, RAM 등을 붙이는 형태입니다.

대략 이런형태라고 보시면 됩니다.

삼성 cpu는 다음과 같은 칩들이 SCP 타입이 있습니다.

S5PV210

Exynos4210

Exynos4412

Exynos5250

Exynos5260

S5P4418

S5P6818

Exynos7580

삼성의 코어를 공용화해서 사용한 Nexell의 경우는

NXP4330 - Exynos4412의 core를 28nm 공정으로 재개발한 버전으로 볼 수 있음

NXP5430 - Exynos7580 시리즈와 유사한 Cortex-A53 Octa 버전으로 볼 수 있음

등이 있습니다.

2. POP type

Package on Package

https://en.wikipedia.org/wiki/Package_on_package

를 참조하시면 어떤 그림인지 대략 아실 수 있을겁니다.

즉, cpu 위에 dram을 올리는 형태를 얘기합니다.

삼성 칩 관련 이미지 중에 이런것도 있습니다.

5장으로 보이지만, 실제 cpu를 보면 2장으로 보입니다.

Galaxy S5 폰관련 teardown 그림을 보면 대략 알 수 있습니다.

위의 그림의 cpu에서 RAM을 히트건으로 떼 내면 다음과 같은 칩이 나옵니다.

이것이 cpu 이고, DRAM을 옆의 테두리의 핀에 DRAM을 SMT 치면 됩니다.

삼성칩에서 다음과 같은 cpu들이 POP 타입으로 존재합니다.

S5PC110

Exynos4210(S5PC220)

Exynos4412 POP type

Exynos5410

Exynos5420
Exynos5422

Exynos5260 POP type

Exynos5430/5433

Exynos7420(일부 생산 물량만 존재)

3. Bottom type

정확히 어떻게 명칭하는지는 잘 모르겠네요. 이렇게 부른다고만 알고 있습니다.

위의 POP type에서 밑의 CPU만 패키징 되어 있다라고 보시면 됩니다.

즉, 사용하려면 POP type으로 만들 수 있는 DRAM을 따로 구입해서 위에 붙여 사용해야만 합니다.

위의 2번 항목에서 POP에서 DRAM을 히트건으로 분리하면 Bottom type의 CPU가 보입니다.

사진은 제가 찍어서 뽀샵처리 한 녀석을 보시면 됩니다...^^;;;;

http://www.insignal.co.kr/products.php?category=1#exynos8890

여기서 exynos8890 항목을 보시면 되고요.

삼성칩에서는

Exynos7420

Exynos8890

이 이런형태로 출시됩니다.

Exynos7420이 POP타입으로 초기에는 출시되었는데, 근래는 소량만 POP타입으로 구할 수 있고,

이게 소진이 다 되면 향후 Bottom type만 나온다고 하네요.

즉, 양산으로 가신다면 Exynos7420이던 Exynos8890이던 Bottom type에 어떻게 DRAM을 구해서

올릴 것인지 고민을 하신 후에 양산을 고려하시면 됩니다.

근래, 스마트폰용칩들은 Qualcomm도 대부분 Bottom type으로 나온다라고 보시면 될 듯 하네요.

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양산을 고려하실 때는 POP 타입이나 SCP타입 위주로 고려하셔야 하고, POP type의 경우는 제품의 Life Cycle이 짧다는 것을 고려하셔야 할 겁니다.

이유는 위에 올리는 DRAM의 경우 특정 물량이 소진이 되면 더이상 생산을 안 할 가능성이 높기 때문입니다.

해서, 제품의 라이프사이클이 긴 경우는 면적이 좀 넓어지더라도 SCP type을 고려하시는게 좋습니다.