이동통신 단말기 핵심부품인 CDMA RFIC를 국내 최초로 개발한 회사로 CDMA Transceiver IC,

 LTE transceiver IC, T-DMB/ISDB-T 등의 Mobile TV SoC, Hi-pass Soc, Set-Top Box등 다양한 분야의

무선통신용 반도체를 개발하여 Samsung, LG, Pantech, Haier등 국내외 글로벌 기업들에 공급하는

국내의 대표적인 Fabless회사입니다.

[채용직무]

       : Wi-Fi system 지식 및 Platform 이해

       : 회로도 및 PCB Artwork 작성 능력

       : Hardware Platform 설계 및 Debugging 

       : customer 요청 사항 처리 및 filed Issue Debugging

[지원 자격]

    - 3년차이상 경력자

    - 학사이상, 전자공학계열 전공자

[처우수준]

 - 연봉은 면접 후 사내 연봉테이블 기준으로 경쟁력 있는 수준으로 제공

 - PS/PI 인센티브, 주식부여, 장기근속자 포상, 특허포상

 - 건강검진, 임직원 헬스지원프로그램

 - 직급별 직원 대출제도 및 대출이자 지원

 - 선택적 복리후생 (연간 00만원)

 - 경조사(경조금, 경조휴가), 콘도, 편데이 시행

 - 회사위치 : 경기도 성남시 판교

[전형방법]

 - 서류전형  --> 1차 면접  --> 2차 임원면접

[제출서류】

 - 국문이력서(경력기술서, 자기소개서) - 별도양식(제출서류는 반환하지 않음)

   MS-Word 파일작성 파일명 : sw_성명_생년.doc

※ 웹 상의 이력서로 지원하시면 진행여부를 확신드릴 수 없으며, 즉시 회신이 불가

[제출처 및 연락처]

  email : [email protected]

  담당컨설턴트 : 오재진 이사

  tel :  02-2051-3437

[기 타]

  제출한 이력서 및 관련서류는 대외비로 처리하여 본인 동의 없이 공개하지 않음

  위에 해당되시거나 주위에 좋은 분이 있으시면 최종, 희망연봉, 입사가능시기