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안녕하십니까? 하드커널입니다.
ODROID-T 진행 상황 및 배송 일정을 알려드리겠습니다.
삼성 S5PC110의 출하가 약속된 일정 대비 3주 정도 지연되다가 마침내 오늘 24일 오후에 입고 됩니다.
삼성도 새로운 반도체 공정과 신규 제품이라 그런지 여러가지 문제가 있었답니다.
같은 개발자 입장에서 보면 어느 정도는 이해되지만, 생각보다 많이 늦어졌습니다.
국내 최초 아니 세계 최초로 적용하면서 발생하는 과정이라고 이해하여 주시길 바랍니다.
CPU 보드의 SMT를 급히 진행하면 5월 26일 오전에 입고가 될것 같습니다.
이후 조립 생산을 진행하여 27일 부터 일일 50대 정도씩 4일에 거쳐 입금순으로 배송을 진행할 계획입니다.
그리고 추가로 예약하신 분들은 CPU 보드 생산 수율 결과가 나오는 26일(수) 구매 신청을 할 수 있도록 하겠습니다.
가격은 예약판매 특가가 아닌 일반 가격이 적용됩니다.
아래 사진은 최종 케이스에 조립한 모습입니다.
추가 하드웨어 구성품이나 자세한 사양은 아래 링크를 참고하시길 바랍니다.
http://www.hardkernel.com/productsko.php
현재 소프트웨어는 Eclair 2.1 기반이며, PVR-3D 가속기/WiFi무선랜/블루투스/GPS/가속도센서/지자기센서/정전터치스크린/HDMI 1.3 등등 핵심 기능은 모두 Platform에 포팅이 완료된 상태입니다.
추후 스터디 모임을 구성하여 정전 터치의 멀티 터치 구현을 함께 연구해 볼까 합니다.
또한 카메라 인터페이스 스터디 모임도 구성하여 1080p H.264 동영상 Encoding(녹화)도 진행할 계획입니다.
Froyo나 GingerBread 포팅도 커뮤니티와 함께 개발을 진행하겠습니다.
관심있는 분들의 많은 참여가 필요합니다.
끝으로 아래 링크를 통해 ODROID-T 사용자 메뉴얼을 받을 수 있습니다.
Odroid-T를 개발에 투입하기 전에 한번 정도는 읽어 보시길 바랍니다.
http://dev.odroid.com/wiki/odroid-t/pds/FrontPage/User_Manual_ODROID-T.pdf
감사합니다.
넵 맞습니다 말씀하신 대로 uvc 의 버퍼를 fimc source 로 잡으면 fimc를 쓸수 있습니다. 정확히 카메라 인터페이스를 쓰는건 아니고 uvc 에서 이미 픽셀파싱 된 영상을 fimc의 rotator/scaler 로 보내는 구조가 되는 방식으로 fimc의 capture하드웨어를 통하지 않는 구조일것 같습니다.
대신 이렇게 하실 실시간 영상과는 약간의 시간차가 생길거로 예상되서요 플랫폼 개발하는데에 전혀 지장을 주진 않겠지만 개인적으론 조금 아쉬운 부분이라서요 ^^;;
저는 개인적으로 가지고 있는 핸드폰들에서 카메라 모듈을 빼서 붙여보려구요. 5M급 ISP 모듈 같은걸 달아볼 생각입니다. 이렇게 할 경우 PMIC 쪽 LDO가 남는지도 관건이겠네요...
저도 소프트웨어 잡만 해와서 부품쪽 소개시켜드릴 만한 곳이 없네요 죄송합니다 ㅠㅠ
USB로 입력을 받더라도 FIMC는 사용합니다.
Rotator/Scaler는 FIMC에 내장된 기능을 사용하고 FIMD로 DMA도 가능해 보입니다.
제가 보기에는 FIMC의 Source address만 UVC 번지로 매핑하면 될것 같은데.
이렇게 해야만 MFC 연동 레코딩이나 Preview 구현이 그나만 쉬워 질것 같습니다.
잘 아시겠지만 1.3Mpixel만 하더라도 1280x1024라는 많은 데이터를 처리하여야 하는데, H/W 가속기 없이 입력 받기는 어려워 보입니다.
그리고 Odroid-T PCB에 휴대폰용 카메라 모듈을 연결할 수 있는 포인트는 있습니다. 점퍼 날리기가 좀 어렵지만..
MIPI는 아니고 8-bit ITU 601/656 Camera Interface만 가능합니다.
혹시 쓸만한 카메라 모듈 있으면 소개시켜 주세요~
Real Mobile Terminal (얼추 LCD Size 4" 이내 정도) 제품에서 PV210에 별도 DRAM 구성은 그나마 제품 두께라도 좀 되면 몰라도 면적점유가 너무 심하죠.
하지만 설계적 입장에서 보면 Size 제약에서 조금 벗어난다면 DDR2로 해서 SODIM을 적용해 보는 것도 좋은 시도일 수 있고 (아직은 컴부품으로 해서 구할 만 하죠) 양산을 전제로 한다면 어차피 forecast니 PO니 하는 개발자 입장에선 답을 주기 좀 어려운 일들이 선행되어야 하죠...^^
여튼, POP는 기술적으로 매우 큰 장점을 지니지만 수급에 있어서는 내부 거래도 참 힘든게 사실입니다...
네, 384+80+16 으로 계산하면 480MB가 나오죠~~
총 512MB중에 6% 정도인 32MB는 사용할수 없습니다만 참을수있는 비율 입니다.
그나저나 MCP의 Behind story를 많이 알고 계시네요. ^.^
V210과 mDDR 4개로 512를 구성해도 좋은데, 예전 Odroid처럼 PCB 단가가 너무 많이 올라 가더군요.
따라서 전체 시스템에서 비용 차이는 그리 큰 것 같지는 않습니다.
그리고 mDDR도 단가가 높고 납기가 너무 길어서 10K 이하의 소규모 프로젝트에 적용하기 쉽지 않습니다.
시원하게 V210에 2Gbit DDR2 8개 달아서 2Gbyte로 구성하여 휴대용이 아닌 고정형 제품 설계에는 좀 더 의미가 있을것 같네요.
메모리 구성이 4-3-1이라면 일단 중간의 mDDR 3Mbit는 그대로 쓸 수 있지만 One-DRAM의 1Mbit 중에서 640Mbit는 그냥 쓸 수 있고, 나머지 384Mbit중 128Mbit는 shared 영역이어서 CP가 없는 경우 Interrupt를 막아놓고 쓸 수 있지만 나머지 256Mbit는 회로적으로 완전히 isolation되어 있어서 쓸 수 없습니다. 외부에서 연결할 방법도 없구요.
여튼, 지금 등짝에 올라가는 MCP의 공정변경 등으로 여러가지 수급이 불안정한 건 맞는 것 같습니다.
원가절감을 생각한다면 microSD를 없애고 그 자리에 eMMC를 달아주고, eMMC Booting으로 한다고 보면
One-NAND 삭제, One-DRAM 삭제하고 대신 mDDR을 필요한 용량으로 세팅하면 딱 좋죠...^^
여러 모로 고생을 많이 하셨겠네요.
좋은 제품 기다리고 있겠습니다.