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안녕하세요.

 

고도리입니다.

 

S5P6450관련해서 개발보드를 어떻게 하는게 좋을까 고민중에 있습니다.

 

해서 개인적으로 고민을 하다가 일단 글을 함 올려보는게 어떨까 해서 글을 올립니다.

===============================================================

Samsung SLSI에서 앞으로 나오게 될(언제????ㅎㅎ) S5P6450 개발보드를 이번 주 정도에

H/W 업체와 얘기해볼까 하고 있습니다.

 

물론, SLSI쪽의 도움을 많이 받아야 하지 않나 생각중입니다만....

 

저는 software만 개입할 생각이고, H/W는 제가 아는 업체를 통해서 진행을 할까 합니다.(그냥 고민만...)

모듈형태로 작성을 할 생각이고요

 

일단 생각하고 있는 개인적인 스펙은 다음과 같습니다.

 

1. H/W 사양은 대략

- S5P6450

- 256Mbytes DDR2 혹은 mDDR

- 4.8" 혹은 3.7" LCD & 정전식 터치(안되면 저항막방식이라도.....ㅠ.ㅠ)

- GPS

- 3G modem(공간만 놔두고)

- 센서류, gingerbread를 계산해서 대략 8가지 다 넣고 싶습니다. 

- WIFI/BT combo (Atheros 혹은 TI module중 하나를 쓸 예정입니다 - 삼성전기 모듈)

- SMSC9220 ethernet

- USB hose/device connector

- 4 UART(6 port 다 뽑으면 좋겠지만, 고민입니다)

- sound codec: realtek rtl5625를 써볼까 고민중입니다. 이것도 모듈형태로 갈까 합니다. 워낙 교체가 많은 녀석이라서

- etc....

 

2. S/W 사양

현재 작성되어 있는 2.6.35로 진행할까 고민중이고, froyo 버전입니다만

 

- 2.6.37 로 작업할 예정이고요

- Gingerbread로 생각중입니다.

 

===============================================

H/W 설계할때는 여러분께 조언을 많이 구할 듯 합니다.

 

특히 저번에 인상깊게 조언을 해주신 이길범님.......도와주실거죠???? ^^

 

앞으로의 예정 글이긴 하지만, 만일 진행한다면 이번은 좀 더 안정스럽게 진행하는게 더 좋지 않을래나 생각중입니다.

 

요즘 V210 upgrade때문에 정신없습니다만, 정신적인 여유가 생기면 자주 글들을 올리도록 하겠습니다.

 

 

"사람은 자기가 보고 싶은 현실만 볼 뿐이다." - Gaius Julius Caesar
엮인글 :
http://www.aesop.or.kr/index.php?mid=Board_Community_Notice&document_srl=17341&act=trackback&key=341

관리자

2011.02.17 06:20:32
*.237.243.143

공지사항 성격은 아닌데, 자꾸 글이 밀려서 내려갈까 해서 당분간 공지쪽에 놔두겠습니다.

 

의견을 듣고자 하는 것이니까요.

관리자

2011.02.17 06:22:22
*.237.243.143

나중에 삼성쪽에 정식으로 허락을 받으면 필요부분의 manual만 올려서 공동으로 한글화 번역작업도 어떨까 하고 있습니다.

 

예전 2410때 했었는데, 요즘은 어떨까 고민이네요...ㅎ

이제현

2011.02.17 07:28:20
*.90.137.102

잠깐 만져본 결과 퍼포먼스가 상대적으로 많이 낮은 편입니다.

첫 만남은 6410에 그래픽만 좀 빨라진 느낌이더군요.

또한 안드로이드를 올리는 순간 512MB는 장착되어야 쓸만합니다.

Mali가 먹는 메모리가 생각보다 많아서 그렇고, 중요한 장점인 멀티테스킹을 막아버리기도 쉽지않고요.


그리고 막상 회로 구성을 해보고, PCB 설계를 준비하다가 좀 헷갈리는 정체성(?) 문제가 생겼습니다.

예전에 나온 C100과 동일한 65나노 공정이라 상대적으로 수급은 좋겠지만,

C100과 비교하면 소비전류도 고만고만하고, 가격도 큰 차이가 없고, PCB 공정도 비슷하고, 

전체 부품 구성도 비슷하고, 성능면에서 멀티미디어/연산속도는 마이너스고 3D는 플러스고...

6450 자체가 3D 네비게이션을 타겟으로 잡은 제품이다 보니 C100에 비해 범용성은 좀 떨어지고요.

특히 ARM11과 Cortex-A8이라는 차이점이 생각보다 큽니다.


과연 C100에 비해 충분한 장점들이 있는가? 이 부분에서 좀 막히더군요.

다른 분들은 어떻게 생각하시는지요?


제가 열심히 찾아본 장점은 Mali 3D도 있겠지만, 내장된 GPS 베이스 밴드를 잘 살리고 외부 RF front-end 설계만 잘하면 나름 잇점을 살릴수 있겠다는 겁니다. 전체 시스템 코스트를 줄일 수 있는 아주 중요한 포인트 입니다.

그런데 과연 그 어렵다는 GPS RF 설계를 어떻게 잘 할수 있는가? 이 질문에 답을 찾기가 쉽지 않았습니다.

워낙 미세 신호라 노이즈에 대한 설계가 처음부터 아주 잘 고려되어야 한다는 것이 다소 부담 스럽습니다.

3G나 WiFi/Bluetooth는 네트웍 아날라이저/제네레이터/스펙트럼 정도로 개발이 가능하고 감도가 좀 떨어져도 실 사용에는 큰 문제가 없습니다만, GPS RF쪽은 워낙 미약 전파를 수신하는 것이라 어느 수준이 안되면 테스트조차 힘들더군요. 따라서 동호회 차원을 좀 벗어날 수도 있습니다.


저도 이러저런 고민때문에 적용을 보류하고 있는 프로세서라 좋은 대안이나 명제가 있으면 좋겠습니다. ^.^

김장균

2011.02.17 09:49:43
*.226.215.14

20~30만원대 저렴한 입문자용 보드라면 GPS가 없어도 의미가 있지않을까요? 듀얼코어도 좋지만 arm11 중하급 프로세서도 쓸만할것 같습니다. 다만 256mb 메모리만으로 지적하신대로 안드로이드 부팅후 얼마나 많은 freemem이 남느냐 일것같네요.

유형목

2011.02.18 00:03:29
*.200.239.234

물론 몇개를 구매하느냐에 따라 달라지겠지만..^^;


제가 들은바(?)로는 6410 수준이거나 더 저렴할수도 있다는 정보가 있습니다.

아직은 믿거나 말거나..^^;

김장균

2011.02.17 23:47:35
*.226.215.14

위에 보면 진저브레드 말씀이 있으셔서 그런듯 하네요. 가격은 6410보다는 높고 C100보다는 낮지 않을까요? 그런데 안드로이드 없이 저 많은 센서나 블투 제어가 제어는 어떻게 해야할까요?

유형목

2011.02.17 22:45:19
*.200.239.234

다들 너무 심각하시네요? ^^;


그냥 2440 및 64xx 대체용도로 싼가격에 쓸수 있을 만한 제품인데, 굳이 여기에 안드로이드를 올릴 이유가 없어보입니다. 스펙상으로는 뻔한 내용이므로 Cortex-A8 와는 비교대상이 아닌건 다들 아실테고..


Mali-400 이 들어간건 PowerVR 시리즈의 코드 배포 문제때문에 하도 속을 썩어서 바꿨다고 들었습니다.

GPS내장으로 탑재한 이유는 유럽의 유명한(?) 네비업체와 모종의 관계 때문인걸로 알고 있구요.

어차피 몇만대 수준이라면 GPS야 검증된 외장모듈을 쓰는게 시간절약하는 방법일수도 있죠.


저렴한 가격에만 나와준다면 2440 이나 6410 시리즈를 썼던 일반 단말기 개발 중소업체들에겐 희소식일듯 합니다.


결론은 결국 얼마나 싸게 구할수 있느냐가 관건이 되겠네요.

김정현

2011.02.17 20:20:29
*.200.239.234

카메라: 약 3M 정도(?), 이왕이면 듀얼도 좋겠네요

기본 센서류: Accelerometer, Magnetic Filed, Orientation

부가 센서류: Light, Proximity, Gyroscope

기타 센서류: Temperature, Barometer

고도리

2011.02.18 05:38:29
*.200.239.234

괜히 Android 얘기 꺼냈나 보네용.....쩝

 

제가 생각하는 부분은 유형목님이랑 비슷합니다.

 

1. 저가형 3D navi

2. 2440 대체용 - EOL 얘기가 슬슬 되고 있고, SDRAM은 단종 얘기가 벌써 나왔고요.

3. 6410 대체용 - 6410에 Android 올려서 작업하는데의 경우 그 동안 고생 많이 했었는데, 그 대체용

4. 차량용 디지털 Audio 기기

5. MP3 - Android 를 요구받는 경우

 

등등입니다.

 

C100의 경우 Eclair까지(2.0)만 포팅되어 있고, SLSI입장에서도 주력이 C110/V210으로 넘어간 상태라

상대적으로 소홀할 수 밖에 없는 구조라서 나름 대안아닌 대안으로 나쁘지 않을것 같아서 얘기꺼내

보는 겁니다.

 

참, 가격은 6410 > 6450 > 2440  아닐래나요??? ^^

이길범

2011.02.18 09:48:59
*.168.204.56

process가 65nano인가요? 그렇다면 제가 잠시 생각했던 쪽의 타겟은 아닌 칩이네요...^^

 

차라리 적당한 mainstream정도의 3D navigation이 비슷해 보이긴 합니다.

 

얼추 몇가지 나온 spec만 보더라도 성능은 ARM11의 평범한 수준 그렇게 딱 나올 것으로

생각됩니다. 이유는... bus capa를 봤을 때, DDR2 or LP-DDR2를 400MHz까지 돌리면 오히려

bus쪽에서 병목이 생기는 모양새가 되니까요.

 

아마도 3D graphics를 빡시게(그렇게 할 수 있을지는 모르겠지만) 돌리다 보면 메모리와

버스쪽 부하가 걸릴 것으로 생각됩니다.

 

그리고, 혹시 소싱이 가능하다면 Cirrus Logic의 CL42L55 또는 CS42L56 오디오코덱을 한번

써보는 것도 괜찮을 듯 합니다. 제가 하는 일이, 음질과 연관이 있어서 검토를 좀 해봤는데

모바일용 오디오코덱칩중 음질로는 최상급입니다. (이어폰/헤드폰 음질)

 

GPS의 수신성능은 Noise차단도 중요하지만 Clock의 정확도가 매우 중요합니다. 이 부분은

일반 X-Tal이나 OSC정도로 Reference Clock을 쓰면 안됩니다. 적어도 3ppm이내의 TCXO를

써야 합니다.

 

당연히 PCB상에서 block설계를 하되, GPS, WiFi/BT등이 다 들어가게 된다면 block별

shield can을 씌워서 noise 방사를 최소화할 필요가 있습니다.

 

패턴 설계에서도 가능한 표면 layer에서 신호가 돌아다니지 않는 것이 좋습니다. (디버깅은

좀 어려울 수 있지만)

고도리

2011.02.18 11:02:54
*.200.239.234

혹시 Phone쪽 생각을 하셨나요?...^^

 

적당한 Navi나 제어용/범용 processor에 가깝다고 볼 수 있습니다. DDR2가 아마도 166까지일겁니다.

Cirrus logic CL42L52는 예전에 열씨미 써본적이 있습니다.

 

Audio Codec은 바꿀 수 있게 설계하는게 어떨까요? Audio 관련분이 부탁하시더군요.

제발 좀 바꿀 수 있는 보드 있으면 좋겠다고요.,...ㅎ

 

저도 Audio Codec쪽을 워낙 많이 쓰다보니(Android HAL/ALSA) 가끔 바꿔야 할 경우도 생기고요.

 

GPS는 고민부분이긴 한데, module도 어떨까 하고 있습니다. 물론, 쓰는 사람 맘이겠지만요....ㅎ

이길범

2011.02.18 19:49:14
*.94.41.89

멀티미디어는 살짝 무시한 초저가형 스마트폰 정도의 포지션을 생각했었습니다.

 

대략 3.5" HVGA정도의 저렴한 디스플레이에 안드로이드로 구현한 정도로요...

 

GPS삭제(기지국 또는 WiFi기지국 이용한 location만 지원)등 최대한 원가절감해서

무약정으로도 어느정도 저렴하게 구입할 만한 단말기 정도로요...^^

고도리

2011.02.18 20:38:24
*.237.243.143

3G modem을 넣어볼 생각입니다.

 

다행히 관련된 업체 통해서 지원을 받을 수 있게 되었습니다.

 

멀티미디어는 어차피 c110도 80% 정도 이상의 호환성은 힘듭니다.

MFC에서 약간 지원 안하는 부분이 있어서..

 

해서 현재 software로 어디까지 풀 수 있는지 검증 중입니다.

 

참, C100으로 핸폰 만든업체도 있기는 있을겁니다.

 

이길범

2011.02.18 21:19:54
*.94.41.89

1500mAh급 배터리 넣고도 배터리 사용시간 짧다는 VOC가 많습니다. 물론 45nm공정 AP를

사용하고도 이런 상황이죠. 이런 시점에 65nm는 좀 어렵습니다.

 

일례로, Marvell사의 MMP2 AP의 경우 스펙적으로 C110과 동급 또는 그 이상의 성능을 가진

AP이지만 55nm공정으로 소비전력 면에서 뒤지고, 발열 이슈까지 있는 걸로 압니다.

 

OMAP3630의 경우는 45nm 공정이지만 비디오코덱이 IVA DSP+H/W Accel구조라 C110의

H/W Codec대비 동일스펙의 영상 재생시 소비전력이 높습니다. 해서 동일한 슬림 size에서

배터리 사용시간이 제법 많이 짧게 나옵니다. (이런 저런 이유로 가격은 좀 싸게 주지만)

이길범

2011.02.18 21:22:33
*.94.41.89

Dual Core같은 경우 소비전력이 높지만 그래도 성능으로 커버가 되어 배터리 사용시간

짧아지는 것은 어느정도 용서가 됩니다. 하지만 ARM11으로 저가형을 만드는 경우는

어쩔 수 없이 두께를 키워서 배터리 용량 키워서 커버하는 수밖에 없죠...

 

좌우지간... 6410, 6442에서의 MFC보다 스펙을 더 떨구었다면 폰에서 승부하기 위해선

power consumption에서 coretex와는 확실히 차별화를 해야 할 이유는 충분합니다.

고도리

2011.02.18 21:59:19
*.237.243.143

^^, 핸폰용은 고려도 안했던 칩이라 어쩔 수 없죠....

 

위에서도 썼듯이, 기존의 몇개 제품을 대체하는 용도 혹은 navi 용도라고 보시면 될 듯 합니다.

 

이것저것 붙이려는 것은 실제로는 다른 cpu에서 해보기가 그래서 쉽게 전체 소스를 손댈 수 있는

녀석에서 해볼까 하는 생각이 강한것이고요....ㅎ

 

폰용은 현재로는 c110이 가장 적합하다고 생각합니다. gingerbread reference phone에 들어간 칩이라서요

고도리

2011.02.19 17:56:12
*.237.243.143

공정에 대해서 신경을 안썼었는데......45나노 공정이라네요....ㅎ

김장균

2011.02.20 21:09:23
*.226.215.8

공제 진행에 대해서는 당연히 환영할만한 일입니다.


안드로이드 버전, DRAM 용량, 공정이나 소비전력 모두 중요합니다.

그런데 이솝V210 공제때 있었던 크고 작은 이슈들이 걱정입니다.

얼마나 큰 금액인지는 모르겠지만, 고도리님께도 금전적 피해가 있었고, 구입한 분들도 힘들었고요. 

심지어 사이트 폐쇄(설?)라는 쇼크까지 있었습니다.

지금도 공지사항 게시판을 보면 무선랜이나 카메라 등등 추가 공구/공제 한다는 글도 많았고, 

예약 신청까지 받았는데 중간에 결과없이 흐지부지되버리기도 했습니다. 


이번에는 사이트 운영자나 회원들 모두가 상처받지 않고 부드럽게 진행될 수 있는 방안에 대한 논의가 먼저 있으면 어떨까 조심스럽게 말씀 올립니다. 예전 이솝2440 보드처럼 3차에 거쳐 조금씩 천천히 개선하는 과정을 공유하는 형태는 어떨까요? 

그리고 이길범님과 이제현님같은 하드웨어 고수 분들의 직간접적인 참여가 처음 회로 구상할때부터  절실한것 같습니다. 공동 구매가 아니고 공동 제작이기 때문에, 초기 설계부터 회원분들의 참여가 필요해 보입니다.

이솝을 사랑하는 마음에 능력도 안되는 제가 감히 몇자 적었습니다. 죄송합니다.

이길범

2011.02.21 09:42:00
*.168.204.56

하드웨어 설계라는 것이, 저처럼 기업에서 설계하는 경우는 그리 어려운 일이 아닙니다만

정보나 노하우가 많이 제한되어 있는 개인 또는 커뮤니티에서 규모가 어느정도 이상을

설계해서 만들기란 쉬운 일이 아닙니다.

 

나름 현재까지 직업 엔지니어로서 경력중 절반 조금 넘는 기간을 회로설계를 해온 저도

Mobile AP를 중심으로 한 완전한 시스템 하나를 설계해 내는데 있어 업무로 진행해도

적어도 2주 이상은 소요가 됩니다. 그리고 설계된 회로를 디버깅하고, PCB를 설계해서

1차 PCB를 제작까지 한다면 2개월 정도 소요됩니다. (실제 지난해말~1월초까지 경험)

 

하지만 10년 이상 회로설계 경험자 3~4인이 협업하게 되는 경우라면 설계->디버깅 과정이

엄청 줄어듭니다. 그리고 1차 보드 완성도도 상당한 차이를 보이는 것도 당연합니다.

 

보드를 여러번 시행착오를 거쳐 완성할 여유가 없는 커뮤니티에서 초기 완성도를 높이는

유일한 길은 협업인데, 이게 아무래도 각자의 직장에서의 업무상 쉽지  않은 것이 사실입니다.

 

저도 가능한 많은 도움을 드리고 싶지만 어떤 식으로 하는 것이 좋을지 많이 고민됩니다.

고도리

2011.02.21 12:53:37
*.237.243.143

XpressEngine

^^

V210만 보셨으면 좀 어이없는 상황(?), 그리고 한번에 성공해야 하는 상황? 을 보셨을겁니다.

하지만, 지금까지의 aesop의 공제형태는 나름 룰이 있었었고, 교차로 검토해서 진행하는 상황이었습니다.


제가 회사를 옮기면서, 나름 정신이 없었던 상황에서 충분히 검토하지 않고 새롭게 사용하는

device들을 썼었고, Phone용 device들을 공짜로(?) 얻어오면서 생긴 실수가 있었습니다.


개인적으로도 H/W 검토를 타이트하게 하지 않았던게 굉장히 힘들어졌던 요인이기도 하고요.


원래 aesop 보드 개발시


1. 써봤던 device외엔 쓰지 않는다 -> 남이건 아니건

2. 써봤던 device의 driver가 없을 경우 쓰지 않는다 -> 얻어올 수 있건 아니건


이게 기본이었습니다


솔직히 예전 H/W 부분만 해도 교차로 3명 이상의 H/W engineer와 저를 포함한 system S/W

engineer 두명 이상이서 confirm해서 진행했었습니다.


지금의 경우 돈 문제는 다른 업체에 부탁해 놓은 상태입니다. 거기도 나름 비지니스를

하는데이기 때문입니다


보드를 들어가느냐 안들어가느냐에 대해서는 간단하게, 비용문제만 해결되면 됩니다.

물론, 시간이 추가 되어야 하는게 정상이겠지요....^^


개인적으로 지금 상용으로 사용하는 V210 module이 있습니다. 그것을 기반으로 해서

base board를 V210/6450/C110 을 겸할 수 있도록 수정해볼까 하고 있습니다.


만일 공제(?) 비스무리 한 것이라도 진행하게 된다면, 회로를 orcad 형태로 공개하고

진행할까도 생각하고 있습니다. 디버깅 게시판에서 엎어치고 매치고 하면 되겠죠.....ㅎ...

예전처럼요


그냥 새로운 그리고, 나름 맘에 든 칩이 새롭게 나와서 어떻게 해볼까 고민하고 있는 중입니다.


복잡하고 어려운 칩보다는 6450과 같이 나름 다루기 쉽고 가벼운 칩이 동호회 입장에서는

더 맞지 않을래나 생각하고 있습니다. 용도도 더 다양하고, 저렴하기도 하고요.


추후에 혹시라도 진행하게 된다면 검토 정도 부탁드리도록 하겠습니다.


ps> 지금은 다시 H/W를 예전에 같이 진행했던 분한테 설계를 부탁할까 하고 있습니다.

시간이 되시는 듯 싶어서요. 물론, 검토야 교차검토하면 될 듯 하고요.

이길범

2011.02.21 18:30:10
*.94.41.89

네, 그렇습니다. 일단 보드를 떠버리고 나면 수땜으로 시방을 한다고 하더라도 한계가 있는 하드웨어 특성상 지르기 전에 한번이라도 더 검토하는 것이 도움이 됩니다. 우리같은 경우도 조금만이라도 관심을 가지는 제3자의 리뷰가 엄청 도움이 되는 경우도 많습니다. 과제참여 인원은 이미 바이어스가 되어 있어서 습관적으로 피해가는 에러는 잡지 못하고 보드 만들어서 확인하는 과정에서 잡히는데 제삼자는 이런 것도 잡아낼 수 있는 여지가 있거든요...^^

 

여튼, 하드웨어 공제라는 것이 참 어려운 일인 것은 분명합니다...

 

진행하시게 된다면 최대한 회로검토 정도는 도움을 드릴 수 있도록 하겠습니다.

이제현

2011.02.21 19:50:18
*.90.137.102

당연한 이야기지만 초기에 고민을 많이 할수록 좋은 결과가 나오겠지요. ^.^

저도 시간을 쪼개서 설계 리뷰할때 참여하도록 하겠습니다.


김장균님 말씀에도 일리가 있습니다.

"실제로 되는거, 안되는거" 스펙부터 확실하게 해두어야 불만이나 오해가 없을것 같습니다.


다행인것은 이런 토론이 초기부터 시작되었다는 것입니다.

그리고 공제가 완료될때까지 스펙 설정부터 개발 과정까지 투명하게 기록으로 남으면 좋겠습니다.

여행을 위해

2011.02.24 23:59:27
*.98.178.2

고도리님이 하신 말중 ->개인적으로 지금 상용으로 사용하는 V210 module이 있습니다. 그것을 기반으로 해서

base board를 V210/6450/C110 을 겸할 수 있도록 수정해볼까 하고 있습니다.

이말에 동감 입니다.

어느정도까지 될지는 모르지만, CPU B'd만 변경되면 실수도 최소화하고, 어느정도 시간도 절약되고 그럴것 같습니다.

가능하다면요.


관리자

2011.02.25 05:49:55
*.237.243.143

^^

예.......그게 가장 좋을 듯 합니다.

김장균

2011.02.25 09:13:47
*.226.215.16

배터리와 충전회로가 들어가면 좋겠습니다. 정전식 멀티터치도 필수겠고요. 케이스까지 바라는건 무리겠지만요.

이길범

2011.02.25 17:28:15
*.168.204.56

배터리는 타겟의 용량에 따라 충전회로가 방식이 달라질 수도 있어서 좀 생각해 봐야 할 문제라고 봅니다.

 

실제로 텔레칩스의 데모보드에서도 Power Block은 daughter board  형태로 분리해서 만드는데, 그 이유중

하나입니다.

 

대략적으로 2000mAh이하 용량이라면 Linear Charger로 초기 충전전류 세팅만 적당히 해주면 문제될 것

없지만 그 이상으로 올라가면 발열과 에너지 효율등의 문제로 Switching Charger를 검토할 필요가 있습니다.

 

그리고, 외부에서 투입되는 전원입력 경로에는 OVP와 TVS Diode를 입구에 달아주는 것이 좋습니다.

어쩌다 실수로 안맞는 어댑터 연결해서 보드 태워먹는 것을 방지할 수 있는데, 실제 양산제품도 이런

이슈로 필드에서 불량이 꽤 납니다.  (USB VBUS전원이 필드에서 불안정하거나 surge가 발생하는 경우가

생각보다 많음)

 

정전식 멀티터치의 경우는 애시당초 controller의 선택이 제일 중요합니다. 알고리즘이 묻혀 있기 때문이죠.

국내에선 LG에 이어 2번째로 정전식 터치스크린 탑재한 양산제품 개발한 적이 있는데, 밑도 끝도 없이

딸랑 S/W포함 담당 개발자 2명, H/W리더였던 저, 그리고 프로젝트 리더였던 선배까지 4명이서 2개월간

이거 노이즈 잡고, 튜닝 하느라 거의 올인했던 기억이 있습니다. 그렇게 하고도 지금 돌아보면 참 못만들었다

생각드는 정도였습니다.

 

어차피 대기업수준의 튜닝을 하기는 어렵기 때문에 차라리 단가가 좀 비싸지더라도 검증된 controller를

먼저 선정하는 것이 좋을겁니다. (그리고 반드시 TSP와  LCD패널 사이에 실드 layer로 ITO layer를 한층

깔아서 Ground 또는 Virtual Ground로 묶어서 패널 노이즈 rejection을 해야 안심이 됩니다.

 

LCD가 커질수록 패널 노이즈의 영향이 더 커질 수 있습니다.

이제현

2011.02.25 23:37:57
*.90.137.102

배터리는 1900mA정도를 찾아 놓았습니다. PMIC에 내장된 Linear 충전회로를 적용해도 문제는 안될것 같습니다.

LCD는 스마트폰용 세로타입 480x800 4인치와 4.3인치 사이에서 갈등하고 있습니다.

정전식 멀티 터치는 오드로이드에서 사용하던 코어리버사의 컨트롤러와 다른 외국계 제품사이에서 갈등중이고요.

이번 독일 임베디드 월드에서 터치 컨트롤러 관련 업체 미팅이 있으니, 좋은 소식을 전할수 있을것 같습니다.

아주 저렴하고, 누구나 쉽게 복사품을 만들수 있고, 매우 쓸만한....  그런 보드가 나오면 좋겠습니다.

이길범

2011.03.15 04:37:28
*.94.41.89

리니어 충전회로로 700mA를 넘지 않으면 왠만큼 커버가 가능합니다. 1900mAh정도라면 700mA로 때려넣으면 완방에서 완충까지 3시간반 안에 끝나겠네요...

이제현

2011.03.16 22:56:35
*.90.137.102

USB로 충전하는 경우는  450mA정도, DC잭을 꽂으면 1A로 충전이 되는 회로를 구성하고 있습니다.

배터리는 2000mA가 될것 같습니다.

이길범

2011.03.17 19:39:47
*.94.41.89

Linear Charger로 1A 충전을 구현하려면 방열처리 고민 좀 하셔야 할겁니다. Thermal PAD 처리와 Thermal PAD로 전달된 열을 어떻게 효과적으로 Multi-Layer층의 GND를 통해서 넓게 퍼지게 할 지...

 

실제품의 경우 Charger Block에서 발생한 열이 내부에 갖히는 일이 없도록 기구물 구조도 고민 많이 해야 합니다.

이제현

2011.03.17 22:39:17
*.90.137.102

스펙의 Thermal junction값을 보니, 말씀하신대로 최대 충전 전류는 700mA 정도로 제한하는것이 여러가지 면에서 좋을것 같습니다. 조언 감사합니다.

이제현

2011.03.22 07:58:34
*.90.137.102

회로 구성을 해보았는데 유선랜칩을 장착하는것이 거의 불가능해 보입니다.

시스템 외부 버스가 LCD와 연결되는 RGB 인터페이스와 겸용으로 되어있습니다.

즉, RGB 타입의 LCD를 사용하는 경우에는 외부 버스를 이용할 수 없는 구조입니다.

유일한 해결책은 MIPI방식의 LCD를 사용하는것인데, MIPI 타입 LCD를 구하기는 하늘의 별따기네요~~  우울합니다!

공돌

2011.03.25 02:34:51
*.159.90.32

적극 찬성 찬성찬성. 언제 진행합니까? 하면 꼭.......... 사고 싶은데에~~~~~~~~~

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