안녕하세요.

고도리입니다.

현재 출시되는 SoC의 경우 엄청난 핀 수를 자랑하고 있습니다.........^^

그래서 대략 10~12층 정도의 PCB를 사용하게 됩니다. ==> 실패하면 헉~~~이죠...ㅎㅎ

이런 이유로 해서 앞으로는 module형태로 작성할까 생각하고 있습니다.

밑의 사진을 보시면 대략 감을 잡으실 수가 있을거고요. connector는 대략 340핀 정도 되는 컨넥터이니

앞으로 V210/C110을 진행할때도 큰 문제는 없을 듯 합니다.

CPU module에는

- S5PC100

- RAM: 256MB DDR2 (128M x 16bit x 2)

- NOR: 1Mbytes

- NAND: 512Mbytes SLC nand

- Debug module

- Power Management IC

등이 내장되어 있습니다

밑의 사진에서는 power가 빠져있습니다만........패키징 문제로 현재는 쪽보드 떠서 테스트를 한 상태입니다...^^

DDR2는 222Mhz까지 동작시켜서 리눅스까지 깔끔하게 동작합니다.

크기는 대략 명함보다 좀 작습니다.

앞으로의 경우는 위험분산과 여러가지를 고려해서 밑의 사진과 같은 방법으로 진행할까 합니다.

참고하시기 바랍니다.