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안녕하세요 ?

S/W출신이라서 양산시 불량에 대해서 좀 이해가 안 되는 부분이 있습니다.

 

동일한 회로, 동일한 부품, 동일한 PCB 거버 파일을 사용함에도 불구하고,

PCB제작업체를 양산을 잘 하고 있던 기존회사에서 다른 회사로 변경할 때, 불량률이 더 높아 지는 경우도 있습니다.

 

또한, 동일한 회로, 동일한 부품, 동일한 PCB거버파일을 사용함에도 불구하고,

SMT 회사를 양산을 잘 하고 있던 기존회사에서 다른 회사로 변경할 때, 불량률이 더 높아 지는 경우도 있습니다.

 

이유가 무엇일까요 ?

H/W개발자에게 물어 보니, 생산공정과 PCB제작 시에 공차가 있어서 그렇다는 사람도 있구요...

어떤 사람은 회사마다 장비가 달라서 그렇다는 사람도 있구요...

어떤 H/W담당자는 불량률의 차이가 생산기술이다라고 말하는 사람도 있구요...

PCB설계시에 잘못해서 그렇다는 사람도 있구요...

 

어떤 말이 맞는 말인가요 ?

위의 말들을 대충은 이해는 하겠지만, S/W출신이라서 명확하게는 이해가 안됩니다.

좀 쉽게 설명을 부탁 드립니다.

 

만약 개발(설계)시에 잘못했다고 한다면,

회로설계자 or artwork 담당자의 능력 차이 때문에 불량률이 달라지는 것인가요 ?

, artwork을 잘 했다면, 어떤 회사에서 생산하더라도 불량률이 적은데,

Artwork을 잘 못했다면, 어떤 회사에서는 불량률이 적은데, 또 다른 회사에서는 불량률이 많다는 의미인가요 ?

 

물론, 불량의 원인은 여러 가지 일수가 있고, 불량이 발생할 수 있다는 자체는 이해가 됩니다.

다만, 여기서 여쭤 보는 핵심은,

회로설계,PCB설계는 전혀 변경없이 PCB제작회사와 SMT회사를 다른 회사로 변경했을 때

불량률의 변화(특히, 감소보다는 증가)가 발생하는 경우를 여쭤 보는 것입니다.

 


nsys

2012.11.28 01:30:56
*.237.178.78

세분 말씀 합하면 그게 정답입니다 ㅎㅎ

그리고 아트웍도 생산시 불량률에 영향을 줍니다.

실장 부품들이 DIP 에서 다리나온 SMD 종류 넘어서 바닥면에 볼이 붙어있는 BGA로 까지 가면서 패턴에 따라서 냉납 가능성이 늘어나거나 납의 표면장력에 의해 부품이 들려버린다던가 볼끼리 붙어버린다던가 하는 경우가 생깁니다.

간단하게 예를 들면 그라운드 패턴에 비아나 스루홀 뚫으면 패드와 그라운드를 100% 연결 안하고 듬성듬성 연결되도록 하는 경우는 납땜시에 열이 그라운드 패턴으로 너무 많이 빠져 나가지 않게 할려고 하는것이죠...

장재석

2012.11.28 03:47:12
*.198.115.242

라인에서 발생하는 불량원인을 파악해 불량률 줄이고 생산성을 높이는 기술이 생산기술이니

예전 양산에 문제가 없다면 제품에 대한 생산기술력 차이라고 봐야겠지요.

제조라인을 가진 대기업에 생산기술과가 존재하는 이유이기도 하지요.


단. 설계시 제작 난이도가 높게 설계되었다면 이 또한 낮춰서 설계하는게 설계기술이겠죠.

따라서 설계기술이 있으면 이런 불량율에 대비해서 설계를 하는게 원칙이고 생산기술쪽에서의 피드백을 잘받아야 합니다.

naviro

2012.11.28 10:00:24
*.181.29.70

바로 옆에 아트웍 전문가가 있어 서로 보완해가며 많이 배우고 있습니다.

 

용어 artwork 자체에서 충분히 알수 있듯이 예술작업을 의미합니다. 정말 능력있는 분의 결과물은 예술작품입니다.

 

위의 nsys 님이 축약해서 표현한 것 같네요.

 

회로설계자 혹은 아트윅 담당자의 능력 차이 때문에 불량률이 달라지는 것인가요? 에 대해 경험자들의 공통된 의견이 달라질 수 있다고 합니다. 실제로 회로도가 같더라도 어떻게 아트웍을 하느냐에 따라 주파수 특성를 비롯 신호 특성 등이 다르게 나오고 EMI와 ESD 등의 특성도 달라집니다. 게다가 이제 제조 공정으로 넘어가게되면 부품의 상호 배치 관계, 특성 및 크기 등도 조금씩 영향을 주게 됩니다.

 

동일한 회로, 동일한 부품, 동일한 PCB거버파일을 사용함에도 불구하고 결과가 다른 이유는 SMT작업에 있어 공정의 흐름, 온도, 속도, 노출 정도(질소 환경에서 작업이 되었는가), 열분포 균일성, 재질, 두께, 열변형성 등에도 영향을 받게 됩니다. 이러한 것들에 대한 현장 작업자 들의 경험과 과학적 분석이 노하우가 되는 것이겠지요. 자연의 이치가 그러하듯 관심과 정성을 들인 만큼 결과가 달라지기 마련입니다.

 

꼭 그렇지는 않겠지만. 오랫동안 같이 생활하여 말을 하지 않아도 눈빛만 봐도 아는 사람과 일을 한 결과와 새로운 환경에서 새로운 사람을 만나 함께 일을 한 결과를 생각해보면 모든 것이 같은 조건인데 회사를 바꾸면 대체로 불량율이 늘어나는 것을 조금 더 이해하기가 쉽을 듯 싶네요. 실제로 PCB 제조사에서 새롭게 처음 시작하는 작업의 경우 신경이 많이 쓰이고 기기 튜닝 등 손이 많이 간다고 합니다. 당연히 대개는 불량도 조금 더 많이 나오고요. 제조 공정 상의 문제와 어려움을 잘 이해하고 회로를 설계하고 아트웍을 하게되고 새로운 만남을 잘 받아 대응할 수 있는 제조사가 함께 만나면 새로운 만남의 서먹서먹함을 줄이고 적응성을 높여주겠지요.

 

회로설계, 아트웍, 제조작업에 있어서도 서로의 현장 경험을 공유해야 좋은 결과를 얻을 수 있겠죠.

 

자신이 모든 것을 경험할 수 없으니 지금도 다른 영역의 경험자들의 말씀을 귀담아듣고 있습니다.

 

조금이나마 도움이 되시길 ... ^-^    

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